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IT经理
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职位描述
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电子/半导体/集成电路
电子设备制造
公司简介
制局半导体(南通)有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商,致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动,生态赋能”为核心战略,聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设,服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系,并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位: 作为公司数字化建设的核心执行者,IT经理将主导MES系统部署、数据平台建设及智能工厂落地,协调跨部门资源推动数字化转型,支撑公司从“高端制造”向“平台生态”的战略升级。
岗位职责
1. 智能制造系统建设
· 主导柔性MES系统在FOPLP/CoPoS新产线的部署,优化生产流程与数据采集能力;
· 搭建数据湖与AI驱动的良率分析平台,实现缺陷自动分类与工艺参数优化。
2. 项目全生命周期管理
· 牵头IT项目立项、预算编制、进度跟踪及交付验收,确保项目按时按质落地;
· 协调研发、生产、质量等部门,推动跨系统集成(如MES-ERP-PLM)。
3. 技术团队管理
· 领导IT团队完成系统开发、数据治理及运维工作,培养复合型技术人才;
· 制定技术标准与规范,把控系统架构的扩展性与安全性。
4. 外部资源对接
· 配合政府项目申报,协调政策补贴及产业园区资源;
· 对接设备供应商与合作伙伴,推动自动化设备数据接口标准化。
任职要求
教育背景 :
· 本科及以上学历,计算机科学、自动化、工业工程或相关专业;
· 有半导体/智能制造行业经验者可放宽至大专学历。
工作经验 :
· 5年以上IT项目管理经验,2年以上制造业数字化建设经验;
· 有MES系统实施、数据中台建设或工业4.0项目经验者优先;
· 有国际团队协作或跨国项目经验者优先。
核心能力 :
· 项目管理:熟悉敏捷开发与瀑布模型,具备PMP认证或同等实战经验;
· 技术能力:精通MES/ERP/PLM系统架构,熟悉工业物联网(IoT)与边缘计算;
· 业务理解:能将IT解决方案与半导体制造工艺(如光刻、封装)深度结合;
· 沟通协调:具备跨部门协作能力,擅长与设备厂商、供应商及内部团队沟通。
综合素质
· 抗压能力:适应智能制造项目快节奏、高强度的工作环境;
· 学习能力:快速掌握半导体行业新技术(如Chiplet、FOPLP);
· 职业素养:严谨细致,具备ISO 9001质量管理体系思维。
职位亮点 :
· 行业前沿:深度参与半导体行业首个“数字孪生”生态建设,技术挑战与成长空间巨大;
· 平台赋能:依托公司Chiplet商城与开放API平台,主导IT系统与生态伙伴的互联互通;
· 技术深耕:主导MES系统从传统自动化向AI驱动的智能运营升级,探索工业元宇宙应用;
· 职业发展:提供技术与管理双通道晋升路径,优秀者可纳入核心管理层培养计划。
薪酬与福利 :
· 薪酬结构:行业对标现金(年薪20-40万) + 绩效奖金;
· 福利保障:五险一金、带薪年假、定期体检、住房补贴、技能培训;
· 工作地点:江苏南通(长三角半导体产业集群核心区域)。
制局半导体诚邀具备智能制造实战经验的IT精英加入,共同定义半导体行业的数字化未来!
工作地点
南通通州区江海圆梦谷
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职位发布者
沈女士/人事经理
刚刚活跃
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沈女士 / 人事经理
Hi~ 对职位感兴趣吗?快来下载智联APP和我聊聊吧,还能在线视频面试,方便又安心~
制局半导体(江苏)有限公司
电子/半导体/集成电路
100-299人
制局半导体凭借强大的实力与卓越的战略布局,在江苏常州及南通均设有公司,其中制局半导体(南通)有限公司是制局半导体(江苏)有限公司全资子公司。拥有雄厚的实力及广阔的发展前景,无论是常州的文化底蕴与现代活力,还是南通的独特风情与发展机遇,都能满足您对生活的多元追求。可以根据自身的职业规划、生活偏好等因素,综合权衡后做出最适合自己的抉择。我们热忱欢迎您加入制局大家庭,一同在这里铸就辉煌的职业篇章,实现自己的人生价值。期待您的踊跃投递,开启您在制局半导体的精彩职业生涯之旅!制局半导体团队自2015年归国后,始终致力于为客户提供优质异构系统集成模组整体解决方案,含设计、仿真、先进封装制造、功能认证、性能测试,2016年即完成行业首条线宽线距5微米FOPLP生产线通线并商用交单。制局半导体以小芯片设计和先进封装制造为基础的异构系统集成方案是集成电路后摩尔时代产业可持续高速增长方向。根据Yole的预测,高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元,年增长达37%。根据martket.us的预测,全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元,年增长约42.5%。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者,提供系统芯片及模组整体解决方案,涵盖硅介质层或玻璃基板 2.5D模组;高密度扇出多层重布线的模组;桥接功能模组。项目技术平台融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,实现PMIC、射频、SiC、GaN、GPU、CPU模组制造。制局FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构等方面均展现出显著优势,符合AI时代对芯片性能要求。
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