更新于 1月12日

IT工程师

1-1.5万
  • 南通通州区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

网络运维通信/网络设备电子/半导体/集成电路电子设备制造
公司简介​
制局半导体(南通)有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商,致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动,生态赋能”为核心战略,聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设,服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系,并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位: 作为智能制造数字化建设的核心执行者,IT工程师将深度参与MES系统部署、数据平台搭建及自动化工具开发,保障生产数据互联互通,支撑公司从“高端制造”向“平台生态”的战略升级。
岗位职责​
1. 智能制造系统运维​
· 负责MES系统在FOPLP/CoPoS新产线的部署与日常运维,确保生产数据实时采集与分析;
· 配合设备厂商完成自动化设备数据接口开发,打通生产数据孤岛。
2. 数据平台建设​
· 参与数据湖与AI良率分析平台的开发与优化,支持缺陷分类、工艺参数优化等功能;
· 维护数据库安全,制定数据治理标准与流程。
3. 自动化工具开发​
· 基于Python/SQL等工具开发数据报表、自动化脚本及小型管理系统;
· 配合团队完成MES-ERP-PLM系统集成测试。
4. 质量体系执行​
· 确保IT系统符合ISO 9001 & IATF 16949标准,完成全流程数据追溯验证;
· 支持质量异常分析,提供数据支持。
5. 跨部门协作​
· 配合生产、工艺等部门完成需求调研与系统优化;
· 编写技术文档,协助完成客户/供应商技术对接。
任职要求​
教育背景​ :
· 大专及以上学历,计算机科学、自动化、工业工程或相关专业;
· 有半导体/制造业信息化经验者可放宽学历要求。
工作经验​ :
· 2年以上IT运维或开发经验,熟悉制造业业务流程;
· 有MES系统实施、数据采集(SCADA)或工业物联网(IoT)经验者优先;
· 有半导体行业(如晶圆厂、封装厂)IT支持经验者优先。
核心能力​ :
· 技术能力​:- 熟练使用Python/SQL/Power BI等工具
- 熟悉主流ERP/MES系统架构
- 了解OPC UA、MQTT等工业协议
·业务理解​:能理解半导体制造工艺(如光刻、封装)与IT系统的关联性;
·抗压能力​:适应智能制造项目快节奏、高强度的工作环境;
·质量意识​:具备ISO 9001质量管理体系思维,严谨细致。
综合素质​ :
· 学习能力:快速掌握半导体行业新技术(如Chiplet、FOPLP);
· 团队协作:具备跨部门沟通能力,主动推动问题解决;
· 职业素养:责任心强,能适应倒班或紧急任务安排。
职位亮点​ :
· 行业前沿:深度参与半导体行业首个“数字孪生”生态建设,技术挑战与成长空间巨大;
· 实战机会:主导MES系统落地、数据平台开发等核心项目,积累工业数字化经验;
· 发展通道:提供技术纵向深耕(架构师方向)或管理横向拓展(项目管理方向)双通道;
· 福利保障:五险一金、带薪年假、定期体检、住房补贴、技能培训。
薪酬与福利​:
· 薪酬结构:行业对标现金(年薪12-20万) + 绩效奖金;
· 福利保障:六险一金、带薪年假、定期体检、住房补贴、技能培训;
· 工作地点:江苏南通(长三角半导体产业集群核心区域)。
制局半导体诚邀具备扎实技术功底的IT人才加入,共同定义半导体行业的数字化未来!

工作地点

南通通州区江海圆梦谷20楼

职位发布者

沈女士/人事经理

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公司Logo制局半导体(江苏)有限公司
制局半导体凭借强大的实力与卓越的战略布局,在江苏常州及南通均设有公司,其中制局半导体(南通)有限公司是制局半导体(江苏)有限公司全资子公司。拥有雄厚的实力及广阔的发展前景,无论是常州的文化底蕴与现代活力,还是南通的独特风情与发展机遇,都能满足您对生活的多元追求。可以根据自身的职业规划、生活偏好等因素,综合权衡后做出最适合自己的抉择。我们热忱欢迎您加入制局大家庭,一同在这里铸就辉煌的职业篇章,实现自己的人生价值。期待您的踊跃投递,开启您在制局半导体的精彩职业生涯之旅!制局半导体团队自2015年归国后,始终致力于为客户提供优质异构系统集成模组整体解决方案,含设计、仿真、先进封装制造、功能认证、性能测试,2016年即完成行业首条线宽线距5微米FOPLP生产线通线并商用交单。制局半导体以小芯片设计和先进封装制造为基础的异构系统集成方案是集成电路后摩尔时代产业可持续高速增长方向。根据Yole的预测,高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元,年增长达37%。根据martket.us的预测,全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元,年增长约42.5%。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者,提供系统芯片及模组整体解决方案,涵盖硅介质层或玻璃基板 2.5D模组;高密度扇出多层重布线的模组;桥接功能模组。项目技术平台融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,实现PMIC、射频、SiC、GaN、GPU、CPU模组制造。制局FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构等方面均展现出显著优势,符合AI时代对芯片性能要求。
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