制造部经理（先进封装与智能制造）

公司简介​
制局半导体（南通）有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商，致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动，生态赋能”为核心战略，聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设，服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系，并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位： 作为生产体系的核心管理者，制造部经理将统筹晶圆级封装（FOPLP）、面板级封装（CoPoS）等先进工艺的量产落地，主导智能制造升级与产能优化，确保公司从“高端制造”向“平台生态”转型中制造能力的战略支撑。
岗位职责​
1. 生产运营管理​
· 主导FOPLP/CoPoS新产线爬坡量产，确保良率达行业领先水平（≥95%）；
· 制定生产计划，协调设备、物料及人力资源，交付准时率≥98%。
2. 工艺优化与创新​
· 牵头工艺参数调试（如光刻、键合、塑封），推动缺陷率降低30%以上；
· 结合数字孪生技术，仿真优化关键工艺（如超大型面板光刻贴合）。
3. 智能制造推进​
· 部署柔性MES系统，适配多品种小批量Chiplet封装需求；
· 推动AI质检、预测性维护等工具落地，提升设备综合效率（OEE）。
4. 质量与成本管控​
· 主导IATF 16949体系内审，确保零重大质量事故；
· 优化耗材与能源消耗，年度成本降幅≥15%。
5. 团队与跨部门协同​
· 领导生产团队（含工艺、设备、质量工程师），培养技术骨干；
· 对接研发、供应链及IT部门，推动工艺-设计-制造协同。
任职要求​
教育背景​ ：
· 本科及以上学历，半导体制造、材料科学、自动化或相关专业；
· 有国际半导体企业（如台积电、三星、日月光）制造管理经验优先。
工作经验​ ：
· 10年以上半导体制造经验，其中5年以上先进封装（FOPLP/CoPoS）量产管理经验；
· 有千级/百级洁净室管理、大规模量产爬坡、工艺标准化经验者优先；
· 有数字化转型（如MES/工业物联网）实战经验者优先。
核心能力​ ：
· 工艺技术​：- 精通先进封装工艺（如Fan-out、异构集成）；
- 熟悉半导体设备原理（如光刻机、键合机）；
· 管理能力​：具备千人工厂管理经验，擅长绩效激励与团队文化建设；
· 数字化思维​：能理解IT系统与制造工艺的协同价值，推动数据驱动决策；
· 质量意识​：以“零缺陷”为目标，主导质量异常根因分析与闭环改进。
综合素质​ ：
· 抗压能力：适应量产冲刺期高强度工作及突发问题处理；
· 合规意识：熟悉半导体出口管制、环保法规等合规要求；
· 学习能力：快速掌握Chiplet、3D封装等新技术趋势。
职位亮点：​
· 行业地位：主导全球领先的Chiplet生态平台制造能力建设，参与行业标准制定；
· 技术挑战：推动AI质检、数字孪生等前沿技术在封装产线的规模化应用；
· 职业发展：提供向CTO、COO等高层管理岗位晋升的快速通道；
· 资源网络：深度接触全球顶尖芯片设计公司、设备厂商及产业链伙伴。
薪酬与福利​ ：
· 薪酬结构：行业对标现金（年薪30-60万） + 绩效奖金 + 股权激励；
· 福利保障：五险一金、带薪年假、定期体检、海外培训机会；
· 工作地点：江苏南通（长三角半导体产业集群核心区域）。