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厂务经理
2.5-5万
南通
通州区
5-10年
本科
全职
招1人
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职位描述
现场管理
动力系统运维
安全管理
电子/半导体/集成电路
公司简介
制局半导体(南通)有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商,致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动,生态赋能”为核心战略,聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设,服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系,并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位: 作为工厂运营的核心骨干,厂务经理将负责生产设施运维、工艺支持及环境安全管理,保障产线高效稳定运行,支撑公司从“高端制造”向“平台生态”的战略升级。
岗位职责
1. 生产设施运维
· 负责洁净室、超净间、动力系统(水/电/气)的日常运维,确保设备完好率≥99%;
· 配合设备厂商完成光刻机、封装设备等关键设备的安装调试及周期性维护。
2. 工艺环境保障
· 监控温湿度、洁净度、气体压力等工艺参数,快速响应异常并制定解决方案;
· 协助研发部门验证新工艺,优化产线环境适配性。
3. 安全与合规管理
· 执行EHS(环境、健康、安全)标准,定期排查隐患并推动整改;
· 管理危化品存储、废弃物处理及应急预案演练。
4. 数字化转型支持
· 推动厂务系统(BMS/EMS)与IT部门MES/数据湖对接,实现能耗实时监控;
· 支持数字孪生模型在设备运维中的应用(如故障预测、工艺仿真)。
5. 团队协作与培训
· 领导厂务团队完成巡检、维修及抢修任务,确保7×24小时响应机制;
· 制定培训计划,提升团队专业技能与安全意识。
任职要求
教育背景 :
· 大专及以上学历,机械工程、电气工程、自动化或半导体制造相关专业;
· 有半导体行业经验者可放宽学历要求。
工作经验 :
· 5年以上半导体厂务管理经验,熟悉FOPLP/CoPoS或先进封装产线;
· 有设备运维、动力系统管理或EHS体系搭建经验者优先;
· 有国际半导体企业(如台积电、三星、联电)厂务管理经验者优先。
核心能力:
1、技术能力:
熟练掌握洁净室管理、动力系统运维及设备参数调控;
熟悉半导体工艺对环境的要求(如洁净度等级);
2、管理能力:
具备团队管理经验,擅长跨部门协作与供应商谈判;
3、安全合规:
熟悉ISO 14001/OHSAS 18001体系,主导过EHS管理体系建设;
4、数字化思维:
能理解IT系统与厂务管理的协同价值,推动自动化工具应用(如IoT监控)。
综合素质 :
· 抗压能力:适应倒班制及紧急抢修任务;
· 成本意识:具备节能降耗、设备生命周期成本管控经验;
· 职业素养:严谨细致,具备高度责任心及保密意识。
职位亮点 :
1. 行业前沿:深度参与全球领先的FOPLP/CoPoS产线建设,主导半导体制造基础设施的智能化升级;
2. 技术挑战:推动厂务系统与数字孪生、AI预测性维护等技术的融合创新;
3. 职业发展:提供技术专家与管理双通道晋升路径,优秀者可纳入核心管理层培养计划;
4. 福利保障:五险一金、带薪年假、定期体检、住房补贴、技能培训。
薪酬与福利
· 薪酬结构:行业对标现金(年薪30-60万) + 绩效奖金 + 股权激励;
· 福利保障:五险一金、带薪年假、定期体检、住房补贴、交通补助、海外培训机会;
· 工作地点:江苏南通(长三角半导体产业集群核心区域)。
工作地点
南通通州区江海圆梦谷20F
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职位发布者
沈女士/人事经理
刚刚活跃
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沈女士 / 人事经理
Hi~ 对职位感兴趣吗?快来下载智联APP和我聊聊吧,还能在线视频面试,方便又安心~
制局半导体(江苏)有限公司
电子/半导体/集成电路
100-299人
制局半导体凭借强大的实力与卓越的战略布局,在江苏常州及南通均设有公司,其中制局半导体(南通)有限公司是制局半导体(江苏)有限公司全资子公司。拥有雄厚的实力及广阔的发展前景,无论是常州的文化底蕴与现代活力,还是南通的独特风情与发展机遇,都能满足您对生活的多元追求。可以根据自身的职业规划、生活偏好等因素,综合权衡后做出最适合自己的抉择。我们热忱欢迎您加入制局大家庭,一同在这里铸就辉煌的职业篇章,实现自己的人生价值。期待您的踊跃投递,开启您在制局半导体的精彩职业生涯之旅!制局半导体团队自2015年归国后,始终致力于为客户提供优质异构系统集成模组整体解决方案,含设计、仿真、先进封装制造、功能认证、性能测试,2016年即完成行业首条线宽线距5微米FOPLP生产线通线并商用交单。制局半导体以小芯片设计和先进封装制造为基础的异构系统集成方案是集成电路后摩尔时代产业可持续高速增长方向。根据Yole的预测,高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元,年增长达37%。根据martket.us的预测,全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元,年增长约42.5%。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者,提供系统芯片及模组整体解决方案,涵盖硅介质层或玻璃基板 2.5D模组;高密度扇出多层重布线的模组;桥接功能模组。项目技术平台融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,实现PMIC、射频、SiC、GaN、GPU、CPU模组制造。制局FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构等方面均展现出显著优势,符合AI时代对芯片性能要求。
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