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嵌入式硬件工程师

8000-12000元
  • 成都简阳市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

FPGA单片机电子/半导体/集成电路电气机械/电力设备
岗位职责
1、方案设计与开发
①负责完成系统的架构设计及器件选型
②完成原理图设计、BOM清单制作
2、电路设计与调试
①负责整体电路设计、常用接口电路设计、负责模拟和数字信号采集、处理电路的设计与调试
3、测试与验证
①制定硬件测试计划,完成扳级调试、信号完整性、电源完整性测试
②分析硬件测试问题、编制测试报告,确保设计符合性能、质量与可靠性需求
4、技术支持与迭代
①与软件工程师协同进行系统联调,提供必要的硬件支持
②协助解决各类硬件问题,持续优化设计
③编制所有相关的技术文档,包括设计规范、测试报告、用户手册等
任职资格
1、专业学历:电子信息工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业本科以上学历
2、工作经验:具备至少3年及以上嵌入式硬件开发经验,独立完成至少一版硬件从设计到量产的全流程经验
3、专业技能:
①精通ARM、DSP、FPGA等芯片架构和底层驱动的开发以及常用的工具链和开发环境
②熟悉adc, i2c, SPI, Hart, CAN, RS485、USB等接口,熟悉TCP/IP协议;
③深入理解数字电路和模拟电路基础,有丰富的板级调试和故障分析经验
④熟练使用常用测试仪器,如示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、电源等
⑤熟悉硬件开发流程,了解DFM(可制造性设计)、DFT(可测试性设计)相关知识
4、其他要求
1、能够独立完成项目的电气方面的相关工作、独立完成非标线体/单机电气设计
2、能适应出差,配合项目的客户现场调试工作。
3、有团队合作精神。
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工作地点

成都简阳市天府绛溪实验室2号楼2楼

职位发布者

王先生/人力资源经理

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公司Logo成都绛溪未来光电科技有限公司
成都绛溪未来光电科技有限公司成立于2024年,位于成都高新区,是“岷山行动”计划第三批揭榜项目,专注泛半导体检测领域的技术研究与服务。公司聚焦解决从光学到多电子束、IC成熟制程到先进制程、掩膜版到晶圆检测等技术难题,业务涵盖技术开发、集成电路芯片设计、计量技术服务及精密仪器相关服务。公司由中国工程院院士姜文汉领衔组建团队,现有国家高级人才7人、省部级人才9人;依托中国科学院自适应光学重点实验室等5个国家级平台及2个省级平台,整合资源突破进口替代瓶颈;已取得适用于质谱仪的管道组件专利,推动精密检测实现“设计-工艺-器件-系统”全产业链生态发展。作为聚焦高端精密测试仪器的创新型企业,公司围绕芯片、显示屏等领域需求,以技术创新为核心,持续转化实用技术、形成发明专利,助力行业技术升级与产业链完善。
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