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中清航科（江苏）科技有限公司深耕半导体封装测试赛道，是一家荣获军标（GJB9001C）及ISO9001等多项体系认证的科技型企业，于2025年11月正式投入试生产并逐步推进量产，正处于高速发展的上升期。公司依托行业主流封装测试设备与资深技术团队，构建了从流片代理、晶圆加工到陶瓷封装、传统塑封的一站式全流程服务体系，业务覆盖8nm-350nm多工艺节点，产品广泛适配医疗电子、AR/VR、5G通信等多个高端应用领域，精准满足不同客户的定制化需求。凭借扎实的技术实力与优质的服务品质，公司已积累300余家国内外优质客户，其中涵盖中科院、航天科技集团等顶尖科研与军工机构，赢得了行业内外的高度认可。公司高度重视技术创新，每年将营收的15%投入研发领域，现已拥有80余项自主专利，凭借过硬的技术储备实现部分产品24小时极速交付，高效响应客户紧急订单需求。公司扎根无锡集成电路全产业链高地，这里不仅拥有全国领先的产业规模，更具备完备的创新生态、便捷的供应链配套与深厚的人才储备，为公司的持续发展提供了坚实支撑。目前公司还有一栋封装测试大楼在建，建筑面积约10000平米，约为现有规模的4倍，未来规划员工规模将达到150人左右，将进一步扩大产能、完善业务布局，为员工提供更广阔的发展平台与成长空间。我们始终秉持“诚信、务实、创新、超越”的企业理念，为每一位加入的伙伴提供广阔的职业成长平台、系统的专业技术培训与清晰的发展晋升空间。诚邀怀揣“芯”梦想、深耕半导体领域的你加入，与我们共赴产业黄金赛道，携手铸就中国半导体“芯”未来！