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DP技术专家(晶圆减薄)

2.5-4万·13薪
  • 惠州惠城区
  • 10年以上
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

划裂解离工艺研磨工艺晶圆减薄失效分析SOP编写
工作职责
1. 主导芯片Die Preparation全流程(晶圆减薄、划片、贴膜、撕膜)的工艺开发与优化,负责新工艺从实验室验证到量产导入的全流程管理。
2. 牵头解决DP工序量产过程中的良率瓶颈、工艺异常问题,通过失效分析(FA)定位根本原因并输出可落地的改善方案,持续提升工序良率与稳定性。
3. 负责DP工序标准作业指导书(SOP)、工艺参数监控规范的制定与更新,定期开展工艺合规性稽核,确保生产过程严格遵循工艺标准。
4. 协同设备、品质部门推进工艺稳定性提升,参与新设备导入的工艺匹配验证,输出设备工艺性能评估报告。
5. 指导初级/中级工艺工程师开展日常工作,沉淀DP工序工艺知识与经验库,提升团队整体工艺技术水平。
任职要求
1. 本科及以上学历,微电子、材料科学、机械工程等相关专业,5年以上半导体封装DP工序工艺经验。
2. 精通晶圆减薄机、划片机等核心设备的工作原理与工艺参数调试逻辑,深入掌握超薄晶圆(≤50μm)的处理特性与风险控制要点。
3. 具备扎实的良率分析能力与DOE实验设计经验,熟练使用失效分析工具(如SEM、光学显微镜等),能独立完成复杂工艺问题的根因分析。
4. 拥有较强的跨部门协作能力与问题解决能力,能快速响应量产线工艺异常,承受量产线高强度工作压力。
5. 熟悉半导体行业质量管理体系(ISO/TS 16949)优先,具备SOP编写与工艺合规性管理经验者优先。
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工作地点

惠城区惠州佰维存储科技有限公司惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路8-1号厂房

职位发布者

周先生/招聘经理

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公司Logo广东泰来封测科技有限公司
广东泰来封测科技有限公司于2016年12月成立,是深圳佰维存储科技股份有限公司(简称深圳佰维,股票代码688525)旗下全资子公司。母公司深圳佰维是***专精特新小巨人企业,国家大基金战略投资(第二大股东),是国内率先进入全球***品牌供应链的存储芯片企业,并在多个细分领域市场占据优势份额。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域,是国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业。在嵌入式存储领域,公司是国内市场份额前列的自主品牌企业。凭借优异的综合竞争力,公司荣获***“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大***国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳市知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,产品获得“中国IC设计成就奖年度***存储器”、“全球电子成就奖年度***存储器”等荣誉。惠州佰维科技园区是2018年广东省集成电路重点项目,以“半导体存储器封测”+“SiP为核心的先进封测制造”双轮驱动发展。公司掌握16层叠Die?、20~30μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺,核心封测指标达到国内领先、国际一流水平,可为存储器制造厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商等客户提供量产封测服务、24h减薄划片及24h快速塑封服务.在母公司的战略框架下,惠州佰维拥有资金、技术、管理及文化等全方位的支持,是深圳佰维业绩增长的强力后盾。惠州佰维目前正处于产能扩张的建设期,将以“仁义礼智信法”为核心价值观,持续打造人性化的工作环境与氛围,践行“效率、可靠、共赢”的理念,致力于成为大湾区特色先进封测制造标杆企业。公司福利: 1、有餐补,两荤一素一汤标准,饭菜可口,南北风味俱全; 2、免费住宿:免费提供住宿(平摊水电费),公寓式标准宿舍2-4人/间,宿舍内配套阳台、独立卫生间、衣柜、免费wifi、空调和24H热水器等; 3、社保及公积金:公司全员购买社保和住房公积金; 4、有薪假期:按照国家规定依法享有有薪年假、婚假、产假、看护假和病假等各项假期; 5、活动福利:公司在各种节日发放节日礼品,定期举行生日会/中秋晚会/迎新晚会及各种团建活动; 6、娱乐设施:佰维科技园内设有篮球场、健身房、桌球室、乒乓球室和党群活动室等生活娱乐设施。
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