岗位职责
1. 负责Wire Bond设备的日常维护、故障维修与预防性保养计划制定。
2. 参与新键合机(SKW、K&S等)的导入、安装、调试与验收工作,确保设备满足量产工艺要求。
3. 协同工艺工程师优化键合设备参数,解决设备相关的工艺异常(如断线、虚焊、拱丝不良等)。
4. 建立设备故障知识库,记录故障现象、原因及解决方法,定期开展设备维护培训。
5. 负责设备备品备件的管理,制定备件安全库存,降低设备停机率。
任职资格
1. 本科及以上学历,自动化、机电一体化、电子工程等相关专业,3 - 5年半导体封装WB设备维护经验。
2. 精通金线键合机的机械结构、电气控制系统,能独立解决设备常见故障。
3. 了解WB工艺基本原理,能配合工艺工程师完成设备与工艺的匹配优化。
4. 具备良好的动手能力、故障分析能力,持有电工证优先。
5. 具备较强的责任心,能响应产线设备紧急维修需求。