更新于 2月6日

WB设备工程师(Wire Bond)

1.2-2万
  • 惠州惠城区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

WIRE BOND电子/半导体/集成电路
岗位职责
1. 负责Wire Bond设备的日常维护、故障维修与预防性保养计划制定。
2. 参与新键合机(SKW、K&S等)的导入、安装、调试与验收工作,确保设备满足量产工艺要求。
3. 协同工艺工程师优化键合设备参数,解决设备相关的工艺异常(如断线、虚焊、拱丝不良等)。
4. 建立设备故障知识库,记录故障现象、原因及解决方法,定期开展设备维护培训。
5. 负责设备备品备件的管理,制定备件安全库存,降低设备停机率。
任职资格
1. 本科及以上学历,自动化、机电一体化、电子工程等相关专业,3 - 5年半导体封装WB设备维护经验。
2. 精通金线键合机的机械结构、电气控制系统,能独立解决设备常见故障。
3. 了解WB工艺基本原理,能配合工艺工程师完成设备与工艺的匹配优化。
4. 具备良好的动手能力、故障分析能力,持有电工证优先。
5. 具备较强的责任心,能响应产线设备紧急维修需求。

工作地点

惠州惠城区广东泰来封测科技有限公司

职位发布者

周先生/招聘经理

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公司Logo广东泰来封测科技有限公司
广东泰来封测科技有限公司于2016年12月成立,是深圳佰维存储科技股份有限公司(简称深圳佰维,股票代码688525)旗下全资子公司。母公司深圳佰维是***专精特新小巨人企业,国家大基金战略投资(第二大股东),是国内率先进入全球***品牌供应链的存储芯片企业,并在多个细分领域市场占据优势份额。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域,是国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业。在嵌入式存储领域,公司是国内市场份额前列的自主品牌企业。凭借优异的综合竞争力,公司荣获***“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大***国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳市知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,产品获得“中国IC设计成就奖年度***存储器”、“全球电子成就奖年度***存储器”等荣誉。惠州佰维科技园区是2018年广东省集成电路重点项目,以“半导体存储器封测”+“SiP为核心的先进封测制造”双轮驱动发展。公司掌握16层叠Die?、20~30μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺,核心封测指标达到国内领先、国际一流水平,可为存储器制造厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商等客户提供量产封测服务、24h减薄划片及24h快速塑封服务.在母公司的战略框架下,惠州佰维拥有资金、技术、管理及文化等全方位的支持,是深圳佰维业绩增长的强力后盾。惠州佰维目前正处于产能扩张的建设期,将以“仁义礼智信法”为核心价值观,持续打造人性化的工作环境与氛围,践行“效率、可靠、共赢”的理念,致力于成为大湾区特色先进封测制造标杆企业。公司福利: 1、有餐补,两荤一素一汤标准,饭菜可口,南北风味俱全; 2、免费住宿:免费提供住宿(平摊水电费),公寓式标准宿舍2-4人/间,宿舍内配套阳台、独立卫生间、衣柜、免费wifi、空调和24H热水器等; 3、社保及公积金:公司全员购买社保和住房公积金; 4、有薪假期:按照国家规定依法享有有薪年假、婚假、产假、看护假和病假等各项假期; 5、活动福利:公司在各种节日发放节日礼品,定期举行生日会/中秋晚会/迎新晚会及各种团建活动; 6、娱乐设施:佰维科技园内设有篮球场、健身房、桌球室、乒乓球室和党群活动室等生活娱乐设施。
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