高级硬件工程师

**-**元 查看薪资
  • 郑州 中原区
  • 3-5年
  • 本科
  • 招2人

职位描述

半导体/芯片
岗位职责:
1、根据设计开发输入,独立完成硬件方案设计、评审;
2、绘制器件的封装,维护封装;
3、按照产品设计流.程, 按时输出对应的文档, 包括PCB文件、Gerber文件、钢网文件、SMT工艺文件、设计说明文档等;
4、根据产品规格书、原理图、结构图和生产要求进行Layout,包括布局、布线、后处理、检查、SI、PI、BOM输出等工作,设计出符合性能、生产要求的PCB;
5、同PCB生产厂家、PCBA生产工程部进行沟通,解决相关的问题,按照项目进度,按时完成相关工作;
6、跟踪产品的小批量、试产,发现并解决PCB 设计中的问题,及时总结、分析P-FMEA和D-FMEA;
7、提供必要的产品技术支持,能快速处理遇到的技术问题。
岗位要求:
1、本科以上学历,电子信息工程、自动化相关专业,本科3年以上PCBlayout工作经验;
2、熟练掌握模拟信号或FPGA的信号处理电路设计技术,能够使用EDA软件进行高速PCB设计;
3、熟悉模拟信号SI、电源PI仿真优化;熟悉高速信号走线规则;(DDR、MIPI、USB等各种保障信号完整性的规则,ESD、EM防护、可制造性规则等)
4、熟悉时域信号走线和阻抗、包地处理等;
5、了解常规板厂的材料规格、工艺流.程、制程限制,优化设计性能和成本;
6、了解基本的EMC,EMI防护设计知识;
7、良好的沟通、协作能力及逻辑思维能力。
职位福利:五险一金、带薪年假、年底双薪、定期体检、创业公司、节日福利、14薪
职位亮点:团队氛围轻松、从事领域更有发展前景!

工作地点

工作地点
郑州************
位置图标

公司信息

工商信息

企业名称 郑州泰领量传电子技术有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 聂阳
经营状态 在营(开业)
成立时间 2023-08-08
注册资本 100万元
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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