400-885-9898
职位描述
元器件芯片封装
职位要求：
1、本科及以上学历（理工科）
2、2年以上光电行业研发/新产品经验；
3、熟练使用AutoCAD；Excel；PowerPoint
4、逻辑性强、具备团队合作及沟通协调能力
5、能配合加班
工作内容：
1、COB新产品开发相关工作
2、产品良率提升及产线技术支持
3、设备治具评估验证
4、材料验证
5、RD其他相关工作
1、本科及以上学历（理工科）
2、2年以上光电行业研发/新产品经验；
3、熟练使用AutoCAD；Excel；PowerPoint
4、逻辑性强、具备团队合作及沟通协调能力
5、能配合加班
工作内容：
1、COB新产品开发相关工作
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工作地点
滁州南谯区清流路
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