【校招】硬件工程师HZ

岗位职责：
1. 硬件设计能力
○ 熟练掌握原理图设计（如使用 Altium Designer、Cadence Allegro 等工具），能独立完成电路方案设计、元器件选型（电阻、电容、芯片、接口等），具备模拟电路（电源、信号放大）和数字电路（逻辑控制、时序分析）设计经验。
○ 了解硬件可靠性设计（如抗干扰、散热、EMC/EMI 防护），能解决设计中的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）问题。
2. 原型开发与测试能力
○ 熟悉 PCB layout 流程，能与 Layout 工程师协作完成 PCB 设计，具备原型制作、调试经验（如使用示波器、逻辑分析仪、万用表等工具）。
○ 能制定硬件测试方案，完成功能测试、性能测试、环境测试（高低温、振动等），分析并解决测试中出现的问题。
3. 元器件与行业知识
○ 熟悉常用电子元器件的特性、参数及选型标准（如 MCU、DSP、FPGA、传感器、电源芯片、接口芯片等），了解供应链及替代料选型。
4. 文档撰写能力
○ 能独立撰写硬件设计文档（原理图、BOM 表、测试报告、规格书等），确保设计过程可追溯、可复用。
任职要求：
● 3-5 年以上硬件设计相关工作经验。
● 有成功的硬件产品量产经验者优先，熟悉从设计到量产的全流程。
● 具备较强的问题分析与解决能力，逻辑清晰，能独立应对硬件设计中的技术难题。
● 有良好的沟通协作能力，能与软件工程师、结构工程师、生产团队等跨部门协作。
● 工作严谨细致，责任心强，具备一定的抗压能力和学习能力（关注行业新技术、新器件）。
● 熟悉相关行业标准或认证（如 ISO9001、CE、FCC、CCC 等）者优先。
【需提前到公司实习】