招聘电镀工

岗位职责
1. 前期：电镀设备（VCP/水平镀）测试与评估，为前期电镀工艺做设备的评估准备
2. 中期：电镀设备的按照与调试；
3.后期：
异常处理：快速响应并解决产线异常（如铜厚不均、孔无铜、镀层针孔等），主导8D报告撰写，降低不良率。
工艺优化：制定CP、FMEA、SOP等文件，推动DOE实验优化参数，降低成本（如药水消耗、电力成本）。
品质管控：对接IPQC处理外观/铜厚异常，参与客诉分析与改善，确保镀层延展性、热冲击等可靠性指标达标。
设备维护：协助设备部门进行电镀设备（VCP/水平镀）的调试、验收与日常维护，优化设备参数。
任职要求
1. 学历专业：大专及以上学历，化工、应用化学、材料科学与工程，有PCB工艺等相关专业优先。
2. 工作经验：2年以上PCB行业电镀制程经验
3. 核心技能
- 精通电镀原理（法拉第定律）、药水配比与维护，掌握霍氏槽实验、滴定分析等方法。
- 熟悉VCP、水平镀等设备操作与参数优化，了解脉冲电镀、填孔电镀等技术。
- 熟悉电镀相关药水特性和掌握各材料厂商资源。
- 熟知电镀设备（艾美特、东威、宇宙）结构、优点和缺点。
- 掌握QC七大手法、SPC、Minitab数据分析工具，能独立撰写8D报告。
- 熟悉PCB行业标准（IPC-6012），了解环保法规（ROHS、REACH）。
4. 软技能：具备良好的沟通协调能力、问题分析能力，能适应倒班，抗压能力强。
原标题：《电镀工程师》