400-885-9898
职位描述
五险一金包吃包住电子/半导体/集成电路电子设备制造通用设备制造
新工厂＋晋升空间大
长白班＋恒温车间
生产手机里的芯片
免费工作餐＋提供住宿
辅助机器操作＋不是流水线
周结一天242 月结一天253
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周结一天242 月结一天253
综合薪资7000-8000
原标题：《长白班 周结月结自选 厂内吃住 岗位居多 普工操作工》 男女18~40周岁
有意着速投简历打电话联系我！！！
工作地点
大连金州区中泽模具产业园2号
入职公司信息
- 入职公司: 高美可（大连）半导体科技有限公司
- 公司地址: 辽宁省大连市金州区辽河东路11号附近大连经济技术开发区
- 公司人数: 100-299人
认证资质
劳务派遣经营许可认证
劳务派遣经营许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发，代表人才经纪人所在企业可以合法开展劳务派遣相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《劳务派遣许可证》并经由平台审验通过。
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