工作内容:
1、负责模拟IP设计,撰写详细设计文档,定义模拟模块的功能和性能参数,工艺选型对比,前端技术预研。
2、 负责混合信号芯片的模拟IP电路设计、仿真、验证和考核;
3、与版图工程师紧密合作完成layout工作,确保版图实现量产;
4、与测试工程师一起参与芯片验证测试。
任职要求:
1、微电子或电子工程相关专业本科及以上学历,1-2年以上模拟IC开发经验,熟练掌握模拟电路IC设计方法;
2、有芯片量产经验者优先,掌握良好的芯片及系统可靠性设计方法;
3、对高压半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解,熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺者优先;
4、要求精通AC-DC adapter/charger/LED lighting IC设计,具备PSR/SSR构架设计经验及解决客户实际问题能力者为优先考虑;
5、具备良好的团队合作能力,沟通能力,学习能力及问题分析处理能力,具备成熟稳定的心理素质。
职位福利:五险一金、节日福利、补充医疗保险、周末双休、绩效奖金、带薪年假