400-885-9898
职位描述
元器件电路设计元器件测试元器件工艺半导体晶体管二极管三极管芯片手机相机电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.新产品项目APQP/PPAP全流程的跟进，文件编写；
2.产品的加工规范文件的编写，测试标准的制定及与代工厂技术沟通；3，工程批投产的 跟踪，问题的解决，数据分析整理；
2.产品的加工规范文件的编写，测试标准的制定及与代工厂技术沟通；3，工程批投产的 跟踪，问题的解决，数据分析整理；
任职要求：
1.电子、半导体物理等专业基础知识扎实，成绩中上；2.较强的英语读写能力；
3.学习能力强，能吃苦耐劳，的钻研精神；
4.熟练运用绘图软件，如 CAD Pro-e等
5.熟练进行数据统计，处理及分析；
6.熟悉电子器件可靠性相关知识或失效分析知识；
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工作地点
无锡新吴区中国传感网国际创新园-A栋
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职位发布者
刘女士/招聘专员
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台懋半导体(无锡)有限公司作为全球领先的中，低压MOS设计、运营及服务商，台懋科技股份有限公司自1988年在台湾新竹成立以来，始终坚守“敬畏科技、忠于客户”的服务理念，在深耕节能、高效半导体的发展与产品研发领域、致力于Tritech-MOS品牌下创造出更高性价比的产品，从而为客户提供优质的产品服务，回馈于社会。为满足日益增长的中国大陆市场需求和依托大陆半导体人才的强大后盾，睿智的创始先辈在2005年果断将台湾设计、制造、运营总部移至中国硅谷—无锡，以及开拓封测基地--台懋半导体（无锡）有限公司，进一步加强在内陆地区的业务布局和市场影响力。台懋半导体凭借其先进的设计制造能力、丰富的行销服务经验以及高效的后勤支持，构建了一套完整且极具竞争力的解决方案体系。无论是芯片设计和制程整合技术，还是对中，低电压领域的全方位应用，或是为客户提供的单一或多核心的客制化产品，都彰显了台懋半导体的专业水准和创新精神。目前公司拥有Trench、SGT、8寸、12寸全系列MOSFET先进的芯片设计和制程整合技术，成品在照明、汽车、锂电、马达驱动、电动工具、家电智能控制，电源，充电桩等众多领域得到了广泛应用，并凭借出色的品质和性能赢得客户的高度认可和信赖。http://dd.aostechinc.com
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