主要职责
1. 设计与开发：负责温度传感器（如热电偶、RTD、热敏电阻、红外热电堆）的信号调理电路、ADC驱动、低噪声放大及温度补偿算法的硬件实现。
2. 系统集成：将传感器模块与MCU、无线连接模块（如蓝牙、Wi-Fi）集成，设计完整的传感器节点，确保低功耗与高性能。
3. 仿真与验证：使用EDA工具（如Cadence、Altium Designer）进行原理图设计、PCB布局及电路仿真（SPICE），完成信号完整性、热分析和EMC/EMI评估。
4. 原型测试：制定测试计划，搭建测试平台，进行温度标定、精度验证、长期稳定性测试及环境可靠性测试（高低温、湿度、振动）。
5. 技术支持：协助解决量产中的技术问题，优化生产成本，编写技术文档（设计规范、测试报告、用户手册）。
6. 技术调研：跟踪行业前沿技术（如MEMS温度传感器、数字输出传感器），评估新技术可行性。
任职要求
1. 学历与经验：
· 本科及以上学历，电子工程、微电子、仪器科学与技术等相关专业。
· 10年以上温度传感器或精密测量电路开发经验，有完整产品量产经历者优先。
2. 专业技能：
· 精通模拟电路设计：低噪声放大、滤波、电压基准、振荡器及电源管理。
· 熟悉传感器特性：了解热电偶非线性补偿、RTD引线补偿、热敏电阻线性化等技术。
· 熟练掌握ADC/DAC应用、数字滤波（如FIR/IIR）及校准算法。
· 具备多层PCB设计经验，了解传感器封装、热设计及信号屏蔽。
· 熟练使用实验室仪器：示波器、频谱分析仪、高精度数据采集系统、恒温槽。