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是一家芯片与半导体先进热管理封装材料研发、生产、销售一体的科技有限公司。在热管理封装相关原材料和半导体材料领域深耕，专注于提供高品质的导热散热封装材料等产品。产品主要应用于新能源汽车、工业5G通讯、航空、电子电器等行业。产品分为有机硅、环氧、聚氨酯、UV等几大体系，有机硅导热硅胶片，非硅导热硅胶片，导热硅脂，导热灌封胶，导热泥，导热凝胶，导热相变材料，导热绝缘片，导热石墨片，环氧灌封胶，聚氨酯灌封胶几大类别等。公司凭借先进的技术和优质的服务，在市场中占据重要地位，拥有广阔的发展前景。思孚科新材料致力于为终端客户提供富有创造力、技术先进的热管理封装材料解决方案，同时持续进行技术研究、建设国产自主材料品牌，加速推进发展世界级水平的电子封装材料，让散热材料服务于世界! 5天8小时工作制，五险、团建聚餐、年假应有尽有。