晶圆测试制程自动化工程师 | CP PAE Engineer

1.5-2万·15薪

职位描述

半导体

岗位职责:

1、精通DRAM CP测试全流程及测试原理；

2、了解 DRAM CP测试程式开发与调试（Advantest T5833 / Teradyne M5SSV）；

3、独立分析CP测试异常（Test issue）, 定位测试失效根因（硬件/程序/设计/工艺等）；

4、熟悉测试硬件（Probe Card / Tester / Prober）交互原理；

5、掌握数据分析工具（JMP/Python等）。

任职要求:

1、教育背景：本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学等相关专业；

2、工作经验：具备半导体产业8年以上的工作经验；且具备5年以上DRAM测试程式开发维护经验。(Advantest T5833 / Teradyne M5SSV)；

3、专业技能：主导良率提升/失效模式分析, 精通良率分析工具（JMP/INGEDA2.0）；

4、沟通能力：流利的沟通能力，卓越的跨部门协作能力（IT/生产/工艺/质量）逻辑思维强、抗压能力佳；

5、具备英语CET-4读写能力。

浦东新区中国(上海)自由贸易试验区唐龙路115号

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