岗位职责:
1. 12 吋芯片制造晶圆薄膜(Thin Film)/研磨CMP设备机台安装与拆移机全流程追踪管控
2. 机台装机过程异常工程判断给与技术指导
3. 装机校验数据汇总与审查
4. 装机过程现场安全文件审查、履职
5. 配合假日轮值,统筹协调部门装机相关事务、进度、安全 事宜
任职要求:
1. 知名理工科相关科系本科毕业生,如电子/电机/机械/物理…等
2. 具芯片制造晶圆薄膜(Thin Film)/研磨CMP设备机台维保及装移机 3年以上工作经验
3. 具备领导小组完成装移机管理能力优先录取
3. 能配合假日轮值班
4. 具英语听说读写能力CET450以上
5. 刻苦耐劳,工作稳定性佳者为优先考量基准