失效分析工程师

工作职责：
1. 主导半导体器件的失效分析全流程，包括失效样品的电性测试、物理定位及根源诊断。
2. 运用FIB、SEM、TEM等分析设备，对芯片内部结构进行微观表征，定位失效点。
3. 输出专业失效分析报告，联动工艺、设计团队推动问题闭环，支撑良率提升。
4. 建立失效分析数据库，沉淀典型案例与分析方法论，优化分析流程。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、电子工程等相关专业。
2. 掌握半导体器件物理原理，熟悉失效分析常用技术（如探针测试、Cross-section、EDX等）。
3. 具备晶圆级失效分析经验，能独立操作FIB/SEM等关键设备者优先。
4. 拥有良好的跨部门沟通能力，能高效推动问题解决与技术改进。