400-885-9898
职位描述
封装工艺封装测试封装设计芯片封装电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1. 负责LED封装研发工艺的优化与创新
2. 确保工艺流程的稳定性和产品质量
3. 与团队合作，提升工艺效率和成本控制
任职要求：
1. 具备出色的沟通能力和团队协作精神
2. 能够高效执行任务，确保项目按时完成
3. 具有持续改进工艺的能力，追求卓越的工作成果
1. 负责LED封装研发工艺的优化与创新
2. 确保工艺流程的稳定性和产品质量
3. 与团队合作，提升工艺效率和成本控制
任职要求：
1. 具备出色的沟通能力和团队协作精神
2. 能够高效执行任务，确保项目按时完成
3. 具有持续改进工艺的能力，追求卓越的工作成果
工作地点
江门江海区源科产业园二栋二楼
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