更新于 8月12日

高分子材料研发工程师

1.5-2万·14薪
  • 北京昌平区
  • 经验不限
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

材料研发高分子基复合材料电子/半导体/集成电路学术/科研橡胶和塑料制品
岗位职责:
1、进行新产品开发和现有产品改进工作,包括产品设计、性能测试、客户验证、中试生产、产品定型;
2、解决产品使用过程中技术质量问题;
3、为客户提供产品试用,跟进客户产品考核;
4、与生产、质量部门密切合作,提升产品质量;
5、编制、修订产品技术文件,工程变更;
6、产品技术基础实验工作;
7、知识产权工作;
8、其它领导交办工作。
任职要求:
1、硕士以上学历,高分子材料、材料加工、化工、化学类专业;
2、有微电子封装、环氧塑封料产品经验优先;
3、热爱技术研发工作,思路清晰、头脑灵活,有良好的表达能力,有较强的动手能力;
4、有较强的团队合作精神、主动学习能力、责任心及抗压能力;
5、核心素质:吃苦耐劳、勇于担当,适配客户端驻场需求;
6、能力要求:较强的沟通表达能力,满足跨部门及客户对接需求。
工作地点:北京市昌平区沙河工业园区
工作时间:早八点半至晚五点(半小时弹性打卡时间)

奖金绩效

年底绩效奖金

工作地点

昌平区北京科化新材料科技有限公司

职位发布者

苗煦/人力资源

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公司Logo江苏中科科化新材料股份有限公司北京分公司
江苏中科科化新材料股份有限公司(“中科科化”)成立于2011年,由北京科化新材料科技有限公司(“北京科化”)创建,是一家专业从事半导体封装材料——环氧塑封料产品研发、生产和销售的高新技术企业。 1984年,北京科化由中国科学院化学研究所创建,致力于科技成果转化,先后推出了化学所原创技术的国产502胶水、降温母粒、环氧塑封料等十余类产品。北京科化曾参与国家“七五”“八五”和“九五”环氧塑封料攻关计划,独立承担环氧塑封料国家“十五”863项目和“十一五”科技部02重大专项子课题等,并发展成为国产环氧塑封料行业骨干企业。目前,北京科化已将全部环氧塑封料技术注入中科科化。中科科化在北京、泰州分别设立研发中心,围绕环氧塑封料产品开发与应用建设了较为完善的研发平台。目前北京分公司已凝聚起一支强大的研发团队,并借助中科院化学所研发平台和人才优势,紧盯半导体封装技术前沿与市场需求,重点聚焦高密度集成电路先进封装、汽车电子、第三代半导体等应用领域进行环氧塑封料的开发。公司已获得环氧塑封料领域30余篇发明专利授权。公司与中科院化学所建立了“电子封装联合实验室”,签订长期《产学研合作协议》,被认定为“中国科学院化学所成果转化生产基地”,借助中科院化学所高水平科研平台和人才优势,推进产品技术开发与成果转化。中科科化占地85亩,已建成7万平方米厂房及附属设施,拥有8条环氧塑封料生产线,年产能超过18000吨,满足高端环氧塑封料生产需要。公司将持续投资建设高水平环氧塑封料生产线,规划建成环氧塑封料年产能3万吨。2022年,中科科化引入战略投资,完成股份制改制,积极布局资本市场。中科科化,致力于成为世界一流的半导体封装材料制造企业。作为发源于中国科学院的高科技公司,我们将勇担使命,实现由国产化替代向创新发展转变,走出一条中国特色半导体封装材料发展之路,为中国半导体产业的振兴贡献力量。守护中国芯,共筑强国梦!
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