晶圆芯片销售工程师

（一） 岗位职责：
1、负责晶圆、存储芯片（eMMC/UFS/LPDDR/SSD等）产品的市场开拓，挖掘消费电子、物联网、汽车电子等行业的潜在客户；
2、开拓晶圆及存储芯片客户（终端厂商/方案商/代理商），完成销售目标；
3、分析半导体行业趋势，制定区域销售策略，主导报价谈判及订单交付；
4、维护并深化与现有客户（如终端厂商、方案商、代理商）的合作关系，推动销售目标达成；
5、协助市场部策划行业展会、技术研讨会等品牌推广活动；协同研发团队解决客户技术需求（Fabless模式全流程支持）；
6、策划行业展会、技术研讨会等品牌活动，提升市场占有率。
任职要求：
1、大专及以上学历，微电子/电子工程/市场营销相关专业优先；
2、3年以上半导体销售经验（优秀应届生可放宽），熟悉存储芯片或晶圆代工产业链；
3、具备大客户成功案例（汽车电子/工业领域优先）；
4、能力加分项：英语流利，可对接海外客户；
5、熟悉IATF 16949体系或供应链管理；
6、拥有晶圆厂（中芯国际/台积电）或存储原厂（三星/铠侠）资源优先。