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职位描述
通信/网络设备
1、芯片测试自动化,熟练相关编程工作,提升测试效率和测试可靠性;
2、芯片级测试环境搭建;
3、编写硅光芯片测试方案;
4、分析测试数据,输出测试报告;
5、故障跟踪,缺陷分析;
6、能够很好的和设计工程师和封装工程师合作;
7、能够进行供应商和产品的选择评估,有良好的沟通能力和对器件和设备等采购内容交货的时间管理,对有问题的设备进行故障跟踪与处理。
工作地点
北京海淀区中关村东升国际科学园
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贺佳楠/人事经理
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贺佳楠 / 人事经理
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北京康森普特科技有限公司
电子/半导体/集成电路
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北京康森普特科技有限公司位于北京市通州区,聚焦半导体芯片设计与测试领域的技术创新,致力于为智能硬件领域提供专业的技术服务和解决方案。公司核心业务涵盖模拟芯片设计、集成电路开发、激光光电子技术研发及硬件测试服务,深度服务于通信设备、智能终端等高新技术产业。依托专业的研发团队,公司在半导体器件建模、芯片性能测试等关键技术环节形成独特优势,已成功开发多款应用于智能传感和通信模块的集成电路产品。通过持续深耕人工智能算法与硬件协同优化领域,为工业自动化、智能物联等场景提供定制化技术方案。作为集成电路行业的新兴技术力量,企业正围绕智能边缘计算与光电融合方向开展前瞻性技术储备。企业秉承“技术驱动产业革新”的发展理念,以自主研发为核心竞争力,持续推动半导体技术向智能化、高效化方向演进。通过构建产学研协同创新机制,致力于成为智能硬件基础技术领域的创新实践者。
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