装配技术员（签第三方上市公司合同）

岗位职责:
1.负责半导体设备产品装配工作
岗位要求:
1.有实习工作经验，大专学历，电子、机械制造、机电一体化、工业工程等相关专业
2.了解制造业基本流程，能看懂简单机械图纸或工艺文件者优先。3.会使用基础办公软件(Exce1、Word)，动手能力强，愿意参与车间一线实操工作4.工作认真负责、踏实肯于，能配合车间排班，有较强的安全意识和团队协作意识:5.吃苦耐劳、积极主动，对制造业有兴趣，有无尘间生产经验者优先。