材料研发工程师

**-**元 查看薪资
  • 成都 新津区
  • 3-5年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

材料研发挤压成型金属材料铜铝合金钛热挤压工艺半导体/芯片
岗位职责
1、前沿跟踪与研究: 跟踪国内金属材料(重点聚焦铝合金、钛、铜、钽等)铸造、挤压成型(常温挤压、热挤压)以及退火技术,研究锻造、挤压工艺在真空等离子腔体的应用以及仿真优化。
2、工艺开发与优化: 负责高纯金属(铝、钛、铜、钽)、以及铝合金大型薄结构件的热挤压工艺开发、模具设计支持、工艺参数优化(温度、速度、挤压比)及成形性、组织性能控制研究,并对真空中金属原子剥离、表面损伤等机理进行研究。
3、技术评估与导入: 评估新型挤压技术、设备及自动化方案的技术可行性与经济性,参与制定技术导入策略。
4、工艺性审查: 在产品设计阶段,对涉及挤压成型的零部件进行工艺性审查,评估结构设计的挤压可行性、模具复杂度、材料利用率、成形缺陷风险,提出设计优化建议。
5、技术支持与评审: 核心职责: 深入评审外协供应商提交的铝合金挤压工艺方案、模具设计方案、工艺文件(含过程控制点)及质量控制计划;主导或参与供应商的挤压工艺能力评审(设备、模具、技术、质控);为供应商挤压生产提供技术指导与现场问题解决支持。
6、质量问题分析与解决: 分析解决锻造、挤压以及热退火过程中出现的表面缺陷(划伤、裂纹、气泡)、尺寸超差、组织性能不均(晶粒、织构)、焊缝质量等问题。
7、技术规范制定: 编制或修订工艺规范、模具设计要求、产品检验标准及外协质量协议中相关技术要求。
8、技术转化与落地: 支持挤压技术从研发到批产(无论是外协还是未来自制)的转化落地,确保工艺稳定性和产品质量一致性。

任职要求
1、材料科学与工程、金属材料工程、冶金工程等相关专业,硕士及以上学历(特别优秀者可放宽至本科)。
2、3年以上金属材料挤压成型、材料加工、工艺开发、应用或研究经验,或在硕士阶段开展过相关课题研发。
3、具备现在锻造、挤压、热退火等金属材料以及构件挤压经验,半导体经验者优先。
4、熟悉挤压模具(平模、分流模)设计原理、材料选用及失效分析。了解挤压设备及辅助系统。了解挤压过程常见的缺陷类型、成因及控制方法。
5、严谨细致,责任心强,具备良好的沟通协调能力和团队合作精神,具备创新思维和解决复杂技术问题的能力。
6、负责跟进项目进度,适应短期出差。

工作地点

工作地点
成都*********
位置图标

公司信息

路加半导体(四川)有限公司

未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

工商信息

企业名称 路加半导体(四川)有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 卫强
经营状态 存续(在营、开业、在册)
成立时间 2025-07-31
注册资本 2000万元人民币
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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