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芯片综合与STA工程师
2-4万·15薪
长沙
岳麓区
3-5年
硕士
全职
招2人
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职位描述
AI芯片
SoC芯片
ASIC芯片
人工智能
电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责模块级和全芯片级的逻辑综合,形式验证;
2、负责制定和优化时序约束(SDC),完成静态时序分析(STA),并主导时序签核(Timing Sign-off);
3、负责RTL代码、网表、SDC的质量检查与规范制定;
4、负责维护和优化逻辑综合、形式验证等中端设计流程,提升团队效率;
5、负责芯片及模块级低功耗设计(UPF)的生成与验证;
6、与后端PR团队合作,支持后端layout和时序收敛。
任职要求:
1、熟练使用业界主流EDA工具,DC/PT/Formality/Spyglass等;
2、熟悉Linux开发环境,熟练掌握Tcl/Perl/Python等脚本语言,能够自主开发效率工具;
3、深入理解数字IC设计流程,特别是综合、STA、形式验证等中端关键环节;
4、具有高速接口IP(如PCIe,DDR)的综合与时序收敛经验者优先;
5、具备良好的团队协作精神和沟通能力,责任心强,积极进取。
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工作地点
岳麓区长沙半导体技术与应用创新研究院
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姬先生/人力主管
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姬先生 / 人力主管
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广东芯培森技术有限公司
电子/半导体/集成电路
20人以下
天使轮
广东芯培森技术有限公司创办于2024年11月,主要从事面向原子级科学计算的算力芯片(APU)的研发和销售。该团队于2022年研发出面向原子级科学计算的第一代"非冯·诺依曼"专用芯片架构技术,并于2023年自主研制出基于第一代技术的服务器产品,经多家第三方用户实测,该产品在运行专用原子级科学计算时,同等精度和功耗下,相较高端GPU速度提升约1个数量级。目前,基于第一代技术的产品和服务已销售至国内外30多家企业、高校、科研院所。
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