嵌入式软硬件工程师

岗位职责 嵌入式软硬件工程师 硬件开发 负责嵌入式硬件系统设计，包括原理图设计、PCB布局、元器件选型及电路调试。 熟悉常见接口(UART/I2C/SPI/CAN/USB/Ethernet等)及传感器/执行器驱动设计。 参与硬件测试、EMC/可靠性验证及生产支持。 软件开发 开发嵌入式底层驱动(BSP)、RTOS移植、外设驱动(如ADC/PWM/GPIO)及协议栈(如LWIP、FreeRTOS)。 系统集成 其他 编写裸机或RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread)下的嵌入式C/C++代码，优化性能与资源占用。 参与跨平台开发(如ARM Cortex-M/A系列、RISC-V等)。 软硬件协同调试，解决时序、功耗、通信等疑难问题。 支持产品从原型到量产的全程开发，参与DFM(可制造性设计)评审。 编写技术文档(设计报告、测试规范等)跟踪行业技术趋势(如AI0T、边缘计算、低功耗设计)。 任职要求 基本条件 本科及以上学历，电子/通信/自动化/计算机等相关专业。3年以上嵌入式开发经验(应届生可放宽至项目/竞赛经验) 技能要求 1 硬件能力: 熟练使用Altium Desiqner等EDA工具。 穸培除燐孺握信号完整性分析、电源设计、EMC整改经验者优先。 2 软件能力: 精通C/C++，熟悉汇编、数据结构及常用算法。 熟悉RTOS、Linux驱动开发(如设备树、字符设备驱动)者加分， 骖汀货➇壑欖皸遴ㄚ父酔款紳摅叼的鈿妃费鷙缔: 熟练使用示波器、逻辑分析仪、JTAG/SWD调试工具。 熟悉Git、Keil/IAR等工具。 优先条件 有无线通信(BLE/Wi-Fi/LoRa)、电机控制、FPGA开发经验: