CMP工程师

1、负责设备的装机、测试验收流程；
2、负责半导体硅片CMP抛光设备工艺调试加工和工艺开发；
3、负责半导体硅片清洗机设备工艺调试加工和开发；
4、建立机台操作和生产工艺控制的相关标准流程和质量体系；
5、负责机台日产监控维护；
6、负责SOP文件编写。
任职要求：
1、材料、电化学、化工、电子、机械、电气等理工科相关专业
2、有半导体硅、SIC衬底或图形片加工经验背景、有半导体CMP工艺经验者优先。