2026-终端硬件基带工程师

**-**元

北京朝阳区
5-10年
本科
招2人

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设计

岗位职责:

1、能够读懂客户或SE分解下来的硬件需求，并将需求进行细化，进行硬件方案及原理设计；

2、拉通客户，能够根据需求进行整体方案设计，输出文档。

3、对内进行项目初期需求的澄清及项目具象化阐释，能够进行硬件原理图设计、组织Layout评审；

4、掌握项目中各需求的实现方法及关联性，确保项目开工后工程师能够根据需求进行功能开发；

5、审视项目硬件交付物是否符合预期；

6、跟踪项目中各需求的交付情况，并根据交付进度进行跟进，保障如期完成开发任务；

7、常态化拉通客户对需求进行再整理，保证需求的准确性以及实时性，并根据新需求对开发计划进行适时调整；

8、能够对所有开发需求进行项目整合，保障整体功能的可用性；

9、输出项目需求文档，并实时刷新需求变更后的信息；

10、能够以客户为中心，并对攻坚问题提出解决方案或者思路，保障项目的健康推进；

任职要求:

1、通信、计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历；

2、手机等移动终端基带3年以上工作经验，熟悉终端硬件开发流程。熟悉高通、MTK或展锐等平台硬件基带设计；

3、对手持终端硬件关键器件有一定的理解，能够对关键芯片的性能及成本给出评估意见，并对常硬件模块儿设计进行器件选型。

4、能够根据SE输出的系统设计文档，用Cadense、pads等常用工具绘制原理图，能够输出BOM。能够指导Layout工程师进行PCB设计和检视意见；

5、熟练使用示波器、数字电源等常用仪表进行硬件UT测试；

6、熟练各种常用焊接工具，能独立操作；

7、能运用电脑等工具为软件人员提供log数据。

8、具有良好的学习和应变能力、性格开朗、有良好的沟通和团队协作意识；

9、工作细致耐心、有责任感，积极主动，吃苦耐劳。

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