前期白班,后期根据生产情况进行倒班排班
邀请能适应倒班、加班,配合工厂生产的投递!
岗位职责:
1.按照生产计划和工艺要求,完成半导体晶圆、硅片或相关材料的打磨、抛光、修整等操作。
2.操作研磨机、抛光机等设备,进行开机、调试、换盘、清洗等日常作业。
3. 严格执行工艺参数,确保产品表面质量、平整度、厚度等指标符合标准。
4.对加工后的产品进行自检,包括外观检查、尺寸测量、厚度检测等。
5.及时记录生产数据,如设备运行参数、加工数量、良品率、异常情况等。
6.负责设备的日常点检、清洁、简单维护,发现异常及时上报。
7.遵守车间安全规范,正确佩戴防护用品,确保无尘、防静电环境要求。
8.完成上级安排的其他相关工作。
任职要求:
1 初中及以上学历,有半导体、电子、材料加工等相关行业经验者优先。
2. 有打磨、抛光、研磨等设备操作经验者优先。
3. 工作细致,有责任心,具备基本的质量意识。
4.具备良好的沟通能力和团队合作精神。
工作时间:
8.30-11.30,12.30-17.30,上六休一
原标题:《普工》