职位描述
发那科广数西门子数控车床半导体/芯片
岗位职责
1. 负责半导体行业精密零部件的CNC加工工艺分析与编程工作，依据3D模型、2D图纸及技术要求，编制高效、精准的加工程序2. 参与产品加工工艺方案制定与优化，结合半导体材料特性（如陶瓷、石英等），选择适配的刀具、切削参数及工装夹具，解决编程及加工过程中的技术难题，提升加工效率、降低不良率。
3. 负责程序的模拟验证、首件试切跟踪与程序调试，协同生产部门完成样品及批量生产的程序落地，记录编程过程中的技术要点、参数调整方案，形成标准化技术文档。
4. 对接设计、工艺、生产等部门，明确产品加工需求，反馈编程过程中发现的图纸问题或工艺优化建议，保障生产流程顺畅衔接；参与新产品导入的编程技术支持，推动量产转化。
5. 维护CNC编程数据库，整理优化现有加工程序，沉淀行业专属编程技巧与工艺方案，持续提升编程标准化、模块化水平；配合质量部门分析加工质量异常，提供编程层面的改进措施。
任职要求
1. 学历与专业：大专及以上学历（学信网可查），机械设计制造及其自动化、数控技术、模具设计与制造等相关专业，具备半导体行业CNC编程经验者优先。
2. 技能要求：
熟练使用UG专业编程软件，具备3D模型处理、刀具路径规划、干涉检查的实操能力，能根据半导体材料特性优化刀具路径；
熟悉半导体精密零部件加工工艺，了解陶瓷，碳化硅等半导体常用材料的切削性能，能针对性制定编程方案，确保加工精度与表面质量；
3. 经验要求：
3年以上CNC机加工编程工作经验，其中至少1年半导体行业相关岗位经验，熟悉半导体设备零部件、晶圆治具等产品的加工流程者优先；
有高精密CNC机床（如3轴加工中心）编程经验者优先。
1. 学历与专业：大专及以上学历（学信网可查），机械设计制造及其自动化、数控技术、模具设计与制造等相关专业，具备半导体行业CNC编程经验者优先。
2. 技能要求：
熟练使用UG专业编程软件，具备3D模型处理、刀具路径规划、干涉检查的实操能力，能根据半导体材料特性优化刀具路径；
熟悉半导体精密零部件加工工艺，了解陶瓷，碳化硅等半导体常用材料的切削性能，能针对性制定编程方案，确保加工精度与表面质量；
3. 经验要求：
3年以上CNC机加工编程工作经验，其中至少1年半导体行业相关岗位经验，熟悉半导体设备零部件、晶圆治具等产品的加工流程者优先；
有高精密CNC机床（如3轴加工中心）编程经验者优先。
工作时间：
8.30-11.30,12.30-17.30，上六休一
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