岗位职责
主导无人智能售货机硬件从 0 到 1 全流程开发，统筹电路设计、原理图绘制、PCB Layout 及优化，确保硬件方案可行性与稳定性。
负责元器件选型、样品验证、成本控制及供应链对接，解决打板、试产过程中的硬件技术问题。
统筹单片机（MCU）相关开发，包括底层驱动编写、硬件与软件系统联调，确保硬件与售货机云平台、物联网模块兼容适配。
制定硬件测试方案、技术规范及生产工艺要求，配合生产部门完成量产落地，持续优化硬件性能与可靠性。
跟踪行业硬件技术趋势，结合售货机场景（如支付模块、货道控制、安防等）提出技术升级方案。
任职要求
大专及以上学历，嵌硬、电子工程、自动化等相关专业，3 年以上硬件全流程开发经验，有智能硬件 / 无人设备 / 物联网终端开发经验者优先。
精通原理图设计（Altium/AD 等工具）、PCB Layout，熟悉高速电路、电源电路设计规范，能独立完成多层板设计与优化。
熟练掌握单片机（STM32/ESP32 等）开发，具备底层驱动、外设接口（UART/I2C/SPI 等）开发及软硬件联调能力。
熟悉元器件选型、DFM 设计、EMC 整改，具备成本控制、供应链技术对接及量产问题排查经验。
了解无人售货机核心模块（如支付模块、传感器、电机控制、物联网通信模块）者优先，具备项目统筹能力，能独立推进硬件开发全流程。
责任心强，具备良好的问题解决能力、沟通协调能力及团队协作精神，能承受一定项目压力。
福利待遇
薪资范围：10k-13k/ 月（根据经验与能力面议），核心骨干可享股权 / 期权激励。奖金另加。
发展空间：创业公司核心岗位，主导从 0 到 1 项目落地，拥有技术决策权与职业晋升快车道。