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更新于 1月30日
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工程部:中段工程主管
1-2万
内江
市中区
5-10年
本科
全职
招1人
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职位描述
工艺改良
新品导入(NPI)
电镀工艺
成型工艺
表面处理工艺
电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、执行公司和部门下达的目标和政策,负责中段区域(塑封、电镀、切筋成型等)工序的工程管理并向相关部门提供技术支持。2、负责中段技术团队的组建、培训、考核,做好日常管理,确保生产任务按时按质完成。3、带领管辖区域内技术人员(包含工程师和技术员)不断优化生产工艺参数,帮助相关部门提高产线工艺能力,提高产品良率,有效应对内外部客户的投诉。4、为领导提供专业的技术建议,协助对生产成本进行控制,优化和降低;5、负责中段设备的选型、安装、调试与预防性维护管理。6、分析和解决中段生产中的关键问题,提供解决和预防措施。7、主导新封装型号在中段工序的工艺可行性评估与导入。8、负责环氧树脂塑封料、电镀化学品等物料的评估与认证。9、优化生产工艺,持续改善产品质量,合格率和成本。10、负责参与新产品工艺的研发、设计工作,提供技术支持;参与公司的改善项目的活动;11、推动各质量管理体系要求在本工段与区域的执行,确保设计开发与产品验证符合管理要求。
岗位要求:
1、机械/模具/化学专业或其它相关专业,本科及以上学历。优秀者可适当放宽学历要求。2、塑封岗需要熟练使用AutoCAD绘图软件或相关模具设计软件。3、具有良好的组织协调能力和问题解决能力。4、5年以上半导体封装厂塑封/电镀工作经验。5、熟悉塑封/成型或者电镀设备的原理和工艺。6、电镀岗需要良好的电镀知识及解决问题的能力。
工作地点
内江市-市中区-智茂路166号白马电子产业园B2B3栋
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职位发布者
曹惠/人力行政专员
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曹惠 / 人力行政专员
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四川立芯科技有限公司
电子/半导体/集成电路
20-99人
四川立芯科技有限公司成立于2025年,是从事集成电路、小信号分立器件、功率器件设计、封装测试及销售的创新型企业。封装形式主要有SOT、SOD、QFN、DFN、TO、SOP等系列,产品线包括电源管理、二极管、三极管、TVS、LDO、MOSFET等,为客户提供应用解决方案和现场技术支持服务。四川立芯科技有限公司位于四川省内江市白马镇电子信息产业园B2和B3栋厂房,厂房建筑面积约10000平方米,其中万级洁净室、恒温恒湿车间6000平方米。项目分三期总投资约3亿人民币。全面投产后年产半导体分立器件200亿只。产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域。
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