职位描述
研发设计制图设计结构设计外观设计非标设备装配工艺SolidWorksAutoCAD半导体/芯片工业自动化/机器人
公司主营业务为半导体湿法设备的研发、制造及销售
(滨湖区湖景科技园,或者经开区太湖湾信息技术产业园,均可入职)
岗位职责:
1. 负责半导体湿法设备的机械设计;
2. 配合设备制造及装配;
任职要求:
1. 熟悉电脑操作;
2. 熟悉机械制图软件(autocad、solidworks);
3. 有相关工作经验尤佳;
4. 有责任心,具备一定沟通能力。
(滨湖区湖景科技园,或者经开区太湖湾信息技术产业园,均可入职)
岗位职责:
1. 负责半导体湿法设备的机械设计;
2. 配合设备制造及装配;
任职要求:
1. 熟悉电脑操作;
2. 熟悉机械制图软件(autocad、solidworks);
3. 有相关工作经验尤佳;
4. 有责任心,具备一定沟通能力。
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工作地点
无锡************

工作地点

公司信息
公司介绍
海浥科技拥有研发办公场地5000m²,主要致力于高端半导体湿法装备的研发和产业化,并提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备和电镀设备。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,技术团队在半导体湿法装备领域拥有多年技术沉淀积累。1991年,无锡市华晶机械厂(中国华晶电子集团公司全资子公司)注册成立,是国内较早研发制造半导体湿法设备的团队之一。后集团改制,将半导体湿法设备业务剥离独立,技术团队开启了高端装备国产化的自主创业发展历程。海浥科技是无锡市高端装备产业促进会理事单位,江苏省半导体协会会员,先后获得第三届东南大学全球校友创新创业大赛一等奖、无锡经开区“尚贤人才计划”人才项目,第十二届创业江苏科技创业大赛优秀企业。2023年与江南大学建立了“半导体湿法的制程工艺与装备技术研发”联合实验室。
工商信息
企业名称 无锡海浥半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 王宜
经营状态 在营(开业)
成立时间 2023-09-05
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息
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