职位描述
芯片半导体装配工艺键合工艺半导体/芯片
主要从事微波组件电路芯片类元器件的贴装及键合工作。
要求：大专以上学历，曾从事相关工作1年以上，对微波电路知识及相关工艺技术有一定了解；有敬业精神，能吃苦耐劳。
◆试用期3个月（特别优秀者可免去试用期），试用期后一经录用签订正式劳动合同，享有五险一金
要求：大专以上学历，曾从事相关工作1年以上，对微波电路知识及相关工艺技术有一定了解；有敬业精神，能吃苦耐劳。
◆试用期3个月（特别优秀者可免去试用期），试用期后一经录用签订正式劳动合同，享有五险一金
职位福利：周末双休、五险一金、绩效奖金、交通补助、餐补、员工旅游、高温补贴、节日福利
登录查看完整内容
工作地点
石家*********
认证资质
营业执照信息
