更新于 6月13日

微组装芯片贴装、键合工艺工程师

6000-12000元

职位描述

芯片半导体装配工艺键合工艺电子/半导体/集成电路
主要从事微波组件电路芯片类元器件的贴装及键合工作。
要求:大专以上学历,35岁以下,曾从事相关工作1年以上,对微波电路知识及相关工艺技术有一定了解;有敬业精神,能吃苦耐劳。
◆试用期3个月(特别优秀者可免去试用期),试用期后一经录用签订正式劳动合同,享有五险一金
职位福利:周末双休、五险一金、绩效奖金、交通补助、餐补、员工旅游、高温补贴、节日福利

工作地点

石家庄鹿岛V谷科技园

职位发布者

马/人事经理

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