晶圆键合工程师

1-1.8万·13薪

封装工艺
芯片封装
MEMS传感器封装
成都·温江·天府
1-3年
本科
上市公司
20-99人
电子/半导体/集成电路
陈女士·人力资源经理
11小时前有回复
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封测工程师

7000-10000元

封装测试
合肥·蜀山·南岗
3-5年
本科
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
王春云·人事经理
18小时前有回复
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封装工艺
封装测试
扬州·邗江区·西湖街道
无经验
本科
扬杰科技
已上市
上市公司
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
宁女士·HRBP
高回复率
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济南·历城·港沟
5-10年
本科
歌尔股份
最佳雇主
股份制企业
10000人以上
电子/半导体/集成电路
魏女士·HRBP
6小时内回复可能性大
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封装工艺
回流焊接 印刷 WB 点胶塑封
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
上市公司
10000人以上
互联网
人才驿站·高级招聘专员
12小时内回复可能性大
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芯片封装
封装工艺
SOP/SOIC
PLCC
QFN
SiP
成都·武侯·肖家河
3-5年
本科
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
唐女士·综合部
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封装设计研发工程师

7000-12000元·13薪

芯片封装
济南·长清·平安
经验不限
本科
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
宋女士·HR
6小时内回复可能性大
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封装测试
芯片封装
上海·青浦·赵巷
1-3年
大专
上市公司
10000人以上
互联网
李女士·招聘专员
12小时内回复可能性大
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塑封工艺工程师

1.3-2万·14薪

封装工艺
功率模块
成都·金堂·淮口
5-10年
大专
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
文劲杰·人事经理
12小时内回复可能性大
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封装工程师

5000-10000元

ASSY
芯片封装
半导体
PCB
焊接
芯片
北京·海淀·上地
1-3年
大专
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
刘静一·人事经理
今日回复7次
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封装测试工程师

9000-15000元·13薪

DFN
QFN
芯片封装
封装工艺
ANSYS
Saber
Minitab
苏州·工业园区
1-3年
本科
股份制企业
100-299人
电子/半导体/集成电路
陈先生·人力资源经理
刚刚活跃
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封装工艺
硅麦封装
封装设计
封装测试
长沙·长沙·黄花
5-10年
本科
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
严女士·人事经理
高回复率
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封装工艺
封装测试
封装设计
西安·长安·细柳
3-5年
本科
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
程女士·HR
高回复率
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封装工艺
南京·浦口·顶山
5-10年
大专
其它
20-99人
企业服务
李雨阳·人事主管
高回复率
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DP PE(磨划工程师)

8000-15000元·14薪

封装工艺
QFN
DFN
IGBT
MOSFET
SolidWorks
Minitab
DIE SAW
BG
研磨切割
苏州
3-5年
本科
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
今日活跃
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封装工艺
贴片
绑线
封盖
武汉·江夏·豹澥
3-5年
本科
中软国际
已上市
上市公司
10000人以上
计算机软件
袁女士·招聘专员
3小时内回复可能性大
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封装工艺
贴片
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
上市公司
10000人以上
互联网
叶女士·招聘顾问
3小时内回复可能性大
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制造助理工程师(J10205)

6000-10000元·13薪

封装工艺
METAL
PHOTO
RECON
成都·郫都·德源
1-3年
大专
民营
500-999人
电子/半导体/集成电路
田先生·HR
今日回复1次
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封装工艺
功率器件封装
AUTO
MGP
成都·金堂·白果
10年以上
大专
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
文劲杰·人事经理
12小时内回复可能性大
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封装工程师助理

6000-9000元

封装工艺
封装测试
芯片封装
MEMS传感器封装
陶瓷封装
晶圆级封装
杭州·桐庐·城南
1-3年
本科
上市公司
10000人以上
人工智能
张先生·人事经理
高回复率
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