上海微松工业自动化有限公司

未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核
靠谱分 4.6
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 小巨人企业、专精特新企业、战略投资融资、高新技术企业、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、绝对控股3家公司、薪资水平全省同行前30%、旗下品牌同行前15%、A级纳税人、多产业布局、拥有自主品牌、拥有高价值专利、专利授权量同领域前5%、技术布局行业领先、经营年限全国同行前20%、权威管理体系认证、大学生就业贡献、2025年公开项目中标、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有多项著作权、软件研发量位于同行前40%
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中专/中技 3-5年 半导体/芯片
大专 1-3年 半导体/芯片
本科 3-5年 专用设备制造

公司介绍

上海微松是以研发为主导,立足于自主创新的国家级重点小巨人企业;专业从事半导体、PCB及显示行业所需的智能制造设备、及电子信息行业工厂自动化机器人产线的研发设计、生产制造和销售服务,致力于为客户提供成熟产品、配套治具、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。
上海微松于2010年启动运营,研发中心位于闵行区万芳路333号5号楼;生产制造中心位于江苏南通。公司已荣获国家高新技术企业,上海市专精特新企业,上海市高新技术成果转化项目,上海市浦江人才创业企业、“归国高层次人才”创业企业等多个奖项,同时是上海市集成电路行业协会理事单位,并承担国家02重大项目等攻关任务。
上海微松始终坚持自主开发、持续创新之路,先后开发研制出半导体芯片制造、PCB及显示屏制造、工厂自动化三大系列20多种专用设备产品,并提供通过SECS/GEM与MES/CIM的EAP系统配套软硬件技术服务。
用于晶圆级封装WLP的高端设备“全自动晶圆级微球植球机”、前道晶圆制造的“晶圆分选机”等系列产品达到世界领先水平,并在国内多家相关行业龙头企业等生产线大批量产使用。其中,微松的晶圆植球机在国内的市场占有率在60%以上。
在EFEM领域,客户不仅遍布大陆地区,也分布在中国台湾和欧洲。
上海微松高度重视企业文化建设,依靠独特的企业文化凝聚了一批业内优秀人才,由日本、美国归国专家组成的管理和技术团队,为企业长远发展储备了雄厚的人才资源,使公司具有很强的技术和市场竞争能力。
上海微松在坚持自主创新的同时,重视产学研合作,先后与上海交通大学、上海理工大学、日本山梨大学、复旦大学等建立长期的科研项目开发、学术交流、人才培养合作,也与多家客户建立了互动互信的项目开发合作关系。同时,聘请国际工业机器人专家为公司技术顾问,为国内客户提供国际同期高端机器人应用解决方案。
上海微松致力于新一代晶圆制造,芯片先进封装,PCB行业制造工艺所需专用设备与制造技术的开发。未来的上海微松将成为世界一流的半导体设备供应商之一,立志成为全球智能制造领域专用装备领军企业。

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公司相册

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工商信息

企业名称 上海微松工业自动化有限公司
法人代表 刘劲松
成立时间 2007-05-31
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续(在营、开业、在册)
注册资本 3061.2245万元人民币
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