兰芯半导体科技（北京）有限公司

兰芯半导体科技（北京）有限公司成立于2021-12-21，法定代表人是高勇，注册资本1000万元，位于北京市丰台区，从事科技推广和应用服务业业务，经营范围包含制造半导体器件专用设备；制造半导体变流器；制造电力电子元器件；制造半导体分立器件；制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片；制造半导体照明器件；制造光电子器件；制造宽禁带半导体材料；制造实验分析仪器；制造可靠性试验设备；制造电子测量仪器；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）；软件开发；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；技术开发；技术咨询；技术交流；技术转让；技术推广；技术服务；软件服务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）