原粒（北京）半导体技术有限公司

原粒(北京)半导体技术有限公司成立于2023年4月，位于北京市朝阳区关庄路2号院，属于科学研究和技术服务业，是有限责任公司（港澳台投资、非独资），旗下品牌为原粒半导体。 公司专注于AI Chiplet算力芯片研发，采用创新积木式算力架构打造产品，可实现传统大芯片难以企及的容量、带宽与算力规格，为大模型端侧部署提供超高性价比且规格灵活的算力解决方案，满足多模态大模型在具身智能、智能汽车、泛消费电子等多场景的部署需求；同时提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，支持客户根据业务需求灵活配置AI SoC，适配超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。 作为AI Chiplet算力芯片领域的领先企业，公司构建了从芯片设计实现、AI处理器架构、芯粒互联通信到大模型工具链的完整研发体系，核心技术覆盖AI芯片研发全流程，产品可适配多领域多场景的新一代算力需求。 公司于2023年6月完成天使轮融资，已通过国家高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业资质认定；2024年凭借自主研发的核心AI芯粒产品荣获第十三届中国创新创业大赛全国总冠军；拥有多项专利技术，包括授权专利及2025年提交的可优化数据访问流程、提升缓存利用率的专利申请，自主研发大模型快速部署工具链CalSpeed。