伯恩半导体（无锡）有限公司
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公司简介
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公司介绍
伯恩半导体（无锡）有限公司成立于2021-11-12，P是张磊，经营范围包含一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；光电子器件销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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工商信息
企业名称 伯恩半导体（无锡）有限公司
法人代表 张磊
成立时间 2021-11-12
企业类型 有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 2000万元人民币
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公司地址
无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场2楼
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