无锡合晶微电子有限公司
企业暂未入驻
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20人以下
公司介绍
无锡合晶微电子有限公司成立于2007年6月，位于无锡蠡园开发区汇光科技园（滴翠路95号），属于合晶微电成员企业。
公司专注于电子/半导体/集成电路领域，核心业务涵盖集成电路软封、半导体器件封装与加工，同时开展半导体及集成电路的设计开发与销售，还涉及智能化电子产品的研发与销售，以及电子相关产品及材料的销售。
公司深耕电子/半导体/集成电路领域近二十年，在半导体器件封装加工、集成电路设计开发等细分环节具备成熟服务能力，作为区域内半导体产业链的配套企业，可为行业客户提供多元化的技术与产品支持。
公司于2024年7月获得质量管理体系认证（ISO9001），凭借覆盖半导体封装、集成电路设计、产品销售的全链条业务布局，形成了自身的业务发展优势，为持续稳定运营提供了坚实保障。
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工商信息
企业名称 无锡合晶微电子有限公司
法人代表 龚青青
成立时间 2007-06-12
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
经营状态 存续
注册资本 250万元
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公司地址
无锡蠡园开发区汇光科技园（滴翠路95号）标准厂房5号楼南侧
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