杭州富芯半导体有限公司
战略投资 · 500-999人
公司简介
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公司介绍
杭州富芯半导体有限公司成立于2019年10月，位于浙江省杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号（滨富合作区），是国有控股的有限责任公司。
主要从事高性能模拟芯片的生产制造，产品应用覆盖汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域，聚焦集成电路制造核心业务。
作为浙江省超大型产业重点项目、浙江省首条12吋晶圆生产线，富芯项目总投资400亿元，总占地约700亩，分两期建成；一期投资180亿元，建设全球12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将成为国内相关领域重要的高性能模拟芯片生产基地。
2025年入选浙江独角兽企业榜单（估值超10亿美元），同时获评专精特新中小企业；拥有专利信息288条、资质证书12个，技术积累扎实；股东包括国家集成电路产业投资基金二期等机构，项目落地杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，产业资源协同优势显著。
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工商信息
企业名称 杭州富芯半导体有限公司
法人代表 李荐民
成立时间 2019-10-18
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
经营状态 存续
注册资本 94.5亿元
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公司地址
浙江省杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号（滨富合作区）
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