合肥露笑半导体材料有限公司

合肥露笑半导体材料有限公司成立于2020年10月，位于安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路598号，是上市公司露笑科技（证券代码002617.SZ）旗下子公司。 专注于宽禁带半导体材料领域，核心产品为8英寸导电型碳化硅衬底，已构建从晶体生长到衬底加工的全产业链闭环布局，主要服务于新能源汽车、光伏发电、储能系统及工业控制等领域的高性能功率器件制造需求。 2026年1月在8英寸导电型碳化硅衬底的研发与产业化方面取得里程碑式进展，迈入国际先进水平；产品微管密度、表面粗糙度、位错密度等关键性能指标均达到或优于行业主流标准；合肥基地一期项目已顺利投产，二期扩产工程正筹划中，将重点建设8英寸碳化硅衬底产线以响应市场需求。 依托自主研发的晶体生长设备和全流程工艺体系实现技术自主可控；正与国内外头部功率器件制造商及终端应用企业开展深度合作，推进产品验证与导入，加速国产碳化硅材料在高端市场的渗透替代；秉持“技术为本、产业报国”的初心，助力中国半导体产业链自主可控与高质量发展。