惠州深科达微电子设备有限公司

惠州深科达微电子设备有限公司成立于2021年7月，位于惠州市仲恺高新区潼湖镇三和村月明路201号，是深圳市深科达智能装备股份有限公司的孙公司，参控比例为60%。 公司核心业务涵盖专用设备制造（不含许可类专业设备制造）、通用设备制造（不含特种设备制造），专注于半导体器件专用设备的研发、制造与销售，同时开展电子测量仪器的制造及销售业务，还涉及货物进出口、技术进出口等相关业务。 作为上市企业体系内的成员企业，公司依托母公司的行业资源布局半导体设备领域，业务覆盖国内半导体装备市场，在半导体器件专用设备细分领域具备成熟的研发与制造能力。 2024年12月，公司取得“顶针储存装置和芯片封装设备”实用新型专利（授权公告号CN 222214137 U），彰显了公司在半导体封装设备领域的技术研发实力；同时，公司构建了从研发到销售的完整业务链条，可为市场提供专业化的设备产品与配套服务。