成都高投芯未半导体有限公司
企业暂未入驻
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并购 · 20-99人
公司介绍
成都高投芯未半导体有限公司成立于2022年1月，位于成都高新区康强三路1111号，系成都高新投资集团旗下国有企业
主要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率半导体芯片及产品的开发和制造，面向光伏、储能、风电、充电桩、高端工控、新能源汽车等市场领域，提供晶圆背面加工-模块封装测试-组件集成的一站式代工服务，覆盖客户产品工程制样、中试、量产全生命周期阶段
业务覆盖新能源、高端工控等多个高增长领域，采用先进设计、特色工艺与集成封装协同的产业链创新模式，聚焦集成功率半导体器件制造的差异化工艺服务，目标成为国际领先的集成功率器件制造服务商
拥有专利43条、商标17条、软件著作权4条，具备功率半导体领域的技术储备，同时通过加强特色和关键生产工艺平台建设，强化产业链协同创新能力，支撑核心业务的差异化服务
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工商信息
企业名称 成都高投芯未半导体有限公司
法人代表 孟繁新
成立时间 2022-01-26
企业类型 其他有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 30000万元
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公司地址
成都高新区康强三路1111号
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