盛合晶微半导体(江阴)有限公司
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公司介绍
盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。 以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
地址：江阴市国家高新技术产业开发区东盛西路9号
公司优势
- 五险一金
- 绩效奖金
- 带薪年假
工商信息
- 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
- 2014-11-25
- 15.1亿美元
- 崔东
-
招聘职位
区域：
不限- 无锡
职位：
不限- 半导体/芯片
- 机械设计/制造
- 生产质量管理
- 软件研发
- 生产管理
- 采购/供应链/材料管理
- 仓储管理
- 工程开发技术人员
- 人事
- 普工/技工
- 测试工程师
薪资：
不限- 1K以下
- 1K-2K
- 2K-4K
- 4K-6K
- 6K-8K
- 8K-10K
- 10K-15K
- 15K-25K
- 25K-35K
- 35K-50K
- 50K-70K
- 70K-100K
- 100K以上
Molding设备工程师
立即沟通
1-1.5万
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- 3-5年
- 本科
半导体设备校验MOLDING设备
- 1000-9999人
- 其它
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精益生产
- 1000-9999人
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招聘中
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半导体工艺工程师
立即沟通
1-1.4万·14薪
- 无锡
- 经验不限
- 硕士
光刻工艺镀膜工艺清洗工艺研磨工艺
- 1000-9999人
- 其它
招聘中
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先进封装设备工程师
立即沟通
8000-15000元
- 无锡
- 3-5年
- 本科
MOLDING
- 1000-9999人
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2026届-人力资源管培生
立即沟通
4000-6000元·14薪
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- 经验不限
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- 1000-9999人
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7000-13000元·14薪
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8000-15000元·14薪
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