成都市汉桐集成技术股份有限公司

B轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已入驻9年4个月
靠谱分 4.6
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 小巨人企业、B轮融资、高新技术企业、央企供应商、上市企业供应商、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前10%、连续6年A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、专利授权量同领域前10%、技术布局行业领先、经营年限全国同行前20%、大学生就业贡献、拥有专利、2025年公开项目中标、拥有工艺创新能力、拥有著作权、软件研发量位于同行前30%
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 小巨人企业、B轮融资、高新技术企业、央企供应商、上市企业供应商、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前10%、连续6年A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、专利授权量同领域前10%、技术布局行业领先、经营年限全国同行前20%、大学生就业贡献、拥有专利、2025年公开项目中标、拥有工艺创新能力、拥有著作权、软件研发量位于同行前30%
公司简介 在招职位

公司介绍

成都市汉桐集成技术有限公司成立于2015年3月,注册资金3500余万元,位于成都市高新区天府生命科技园。公司拥有国内领先的技术研发团队和资深的科研生产管理团队,以及高效精干的技工队伍,拥有一条高可靠集成电路封装线,能够满足高端集成电路的封装质量要求,公司致力于光电集成电路封装、芯片设计研发和高可靠光电耦合器的研制生产。公司愿以诚信的服务和精湛的技艺与您携手共创未来。
展开全部

公司相册

相册图片1

工商信息

企业名称 成都市汉桐集成技术股份有限公司
法人代表 罗辑
成立时间 2015-03-20
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 3543.5万元
展开全部

公司地址

公司地址
成都市高新区科园南路88号天府生命科技园C1-101
位置图标
最新招聘
热门城市
热门职位
热门公司