成都市汉桐集成技术股份有限公司
B轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
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公司简介
在招职位
公司介绍
成都市汉桐集成技术有限公司成立于2015年3月,注册资金3500余万元,位于成都市高新区天府生命科技园。公司拥有国内领先的技术研发团队和资深的科研生产管理团队,以及高效精干的技工队伍,拥有一条高可靠集成电路封装线,能够满足高端集成电路的封装质量要求,公司致力于光电集成电路封装、芯片设计研发和高可靠光电耦合器的研制生产。公司愿以诚信的服务和精湛的技艺与您携手共创未来。
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公司相册

工商信息
企业名称 成都市汉桐集成技术股份有限公司
法人代表 罗辑
成立时间 2015-03-20
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 3543.5万元
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公司地址
成都市高新区科园南路88号天府生命科技园C1-101




