通富微电子股份有限公司

已上市 · 1000-9999人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路

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公司简介在招职位

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。通富微电专业从事集成电路封装测试。通富微电总部位于江苏南通市崇川区。

南通，江海明珠，近代第一城。地处长江三角洲北部，东抵黄海，南望长江，与上海、苏州隔江相望。沪通长江大桥建成通车，北沿江高铁、京沪高铁第二通道、南通新机场等重点工程的规划与实施，将奠定南通长三角北翼枢纽门户城市的地位。

通富微电拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、TF-AMD苏州、TF-AMD槟城以及厦门通富六大生产基地。通过自身发展，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。

公司要发展，人才是关键，人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面。公司结合当地人才政策，提供优厚的薪资福利待遇及个人发展的平台和机会。诚挚邀请各方英才加盟通富微电，用“芯”点亮未来。

工作地点，南通，合肥，厦门

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企业名称通富微电子股份有限公司

法人代表石磊

成立时间 1994-02-04

企业类型股份有限公司（上市）

经营状态存续