苏州生益科技有限公司

苏州生益科技有限公司成立于2002年7月，由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资组建，座落于苏州市中新合作工业园区，总占地面积约22万平方米，注册资本3.75亿元人民币，投资总额为8.5亿元人民币，主要生产满足高密度互联多层印制线路板用的玻璃布基覆铜箔板和半固化片，总生产规模为年产覆铜箔板1500万平方米及3000万平方米半固化片，公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、ISO27001等管理体系认证，并从美国、瑞士、日本、中国台湾等国家和地区引进了多套具有当期世界最先进水平的设备和技术，并拥有高净度化的无尘式生产环境。公司引进采用了先进的ERP企业信息资源规划管理系统，并倡导与国际先进技术的合作与交流，与日本三菱瓦斯开展技术项目合作。公司生产的覆铜板产品主要提供给制造单、双面线路板和多层板的企业，产品被广泛应用于计算机、通讯设备、家用电器、航空航天以及各种数码中高档电子产品中。投资控股方广东生益科技股份有限公司位于广东省东莞市松山湖产业园区，创建于1985年，现固定资产总额超过35亿元人民币，是中国大陆最大的覆铜箔版专业生产企业之一，是东莞市唯一一家拥有国家级企业研究开发中心的企业，也是行业内唯一的一家上市公司（证券代码：600183）。